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        新媒 “中美科技競爭進入2.0階段?”

        發(fā)布日期:2023-09-19 瀏覽:248

              新加坡《聯(lián)合早報》文章,中國突破7納米芯片技術(shù) 中美科技戰(zhàn)進入2.0階段?橫空出世的華為新手機及國產(chǎn)芯片,引發(fā)各界對中國突破美國科技圍堵的熱烈討論。全球著名半導(dǎo)體行業(yè)觀察機構(gòu)TechInsights與彭博社拆解研判,華為新手機部件大部分由中國制造,包括中芯以7納米制程生產(chǎn)的麒麟9000s。

              科技產(chǎn)業(yè)顧問烏凌翔博士說,半導(dǎo)體是中美科技戰(zhàn)的主戰(zhàn)場,中國突破7納米芯片技術(shù)意味著取得重大突破口。南京大學(xué)國際關(guān)系學(xué)院院長朱鋒說,華為在很大程度上顯示的韌性和創(chuàng)新力,“象征意義還是非常明確的”。

              新加坡管理大學(xué)計算與信息系統(tǒng)學(xué)院副教授朱飛達表示,被美國打壓數(shù)年后,華為選擇在雷蒙多訪華期間突然發(fā)售高端新機型,這對中國國內(nèi)是“非常大的強心劑”,表明中國可突破西方的科技圍堵。

              中國今年在科技戰(zhàn)中明顯提升反擊力度,5月要求國內(nèi)關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施運營商停止采購美國芯片制造商美光的產(chǎn)品,8月加碼反制措施,對鎵和鍺兩種制造半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料實施出口管制。臺灣經(jīng)濟研究院產(chǎn)經(jīng)資料庫總監(jiān)劉佩真評估,中美科技戰(zhàn)今年邁入2.0階段,從美國過去四年在芯片戰(zhàn)中壓倒性遏制中國,轉(zhuǎn)變?yōu)楸本╅_始有更多明顯的反擊動作。

              美國的“小院高墻”對華科技圍堵策略,近期再受部分西方智庫與企業(yè)質(zhì)疑。華盛頓智庫戰(zhàn)略與國際研究中心專家劉易斯指出,一旦全面推動禁令,不確定能否為美國爭取一兩年時間擴大科技優(yōu)勢,但并不會阻止華為尋求替代方案。

              朱飛達評估,美國在對華芯片戰(zhàn)中手里的牌“所剩不多”,制裁也可能到了瓶頸。美國一旦加強出口限制,對高通等芯片廠家肯定是雪上加霜,不僅會因失去中國市場而利潤顯著下滑,生產(chǎn)能力也可能出現(xiàn)過剩。朱飛達指出,美國在特朗普時期打開出口限制的“盒子”后,中美科技依賴程度已回不到過去,即使美國放松出口限制,中國也不會停下自主研發(fā)的腳步,這讓美國調(diào)整策略變得意義不大。



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