美國(guó)正加緊向韓國(guó)施壓，要求其配合美方對(duì)華出口管制，敦促韓國(guó)只能向盟國(guó)提供高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進(jìn)芯片，這引發(fā)韓國(guó)企業(yè)的擔(dān)憂。

      據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》11日?qǐng)?bào)道，美國(guó)商務(wù)部負(fù)責(zé)工業(yè)和安全事務(wù)的副部長(zhǎng)埃斯特維茲10日在美國(guó)華盛頓特區(qū)舉行的“2024年韓美經(jīng)濟(jì)安全會(huì)議”上呼吁韓國(guó)芯片制造商向韓國(guó)盟國(guó)而不是中國(guó)等國(guó)供應(yīng)HBM芯片。“有3家企業(yè)生產(chǎn)HBM芯片，其中兩家是韓國(guó)企業(yè)，”埃斯特維茲說，“對(duì)于我們來說，發(fā)展這種能力并使其滿足我們自己和盟國(guó)的需求非常重要?！?/span>

      對(duì)于美國(guó)可能對(duì)HBM芯片銷售實(shí)施新的出口限制，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部通商交涉本部長(zhǎng)鄭仁教稱，韓國(guó)政府預(yù)計(jì)將就此事與美國(guó)進(jìn)行談判。鄭仁教表示，若實(shí)行出口限制，將對(duì)韓國(guó)產(chǎn)生很大影響，“在（美國(guó)）沒有發(fā)布任何官方聲明的情況下，我無(wú)法發(fā)表評(píng)論”。他稱，美方將與韓方合作，解決韓國(guó)企業(yè)的擔(dān)憂。

      《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》報(bào)道稱，韓國(guó)專家建議韓國(guó)政府和芯片制造商應(yīng)繼續(xù)與美國(guó)進(jìn)行談判，以盡量減少對(duì)該產(chǎn)業(yè)的負(fù)面影響。韓國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)與貿(mào)易研究所一名研究員稱：“與日本和荷蘭不同，韓國(guó)無(wú)法100%與美國(guó)出口管制措施保持一致，因?yàn)轫n國(guó)高度依賴對(duì)華出口?！?/p>

      據(jù)韓聯(lián)社此前報(bào)道，自2022年10月美國(guó)針對(duì)中國(guó)加強(qiáng)半導(dǎo)體出口管制以來，美國(guó)一直在向盟友施壓，要求實(shí)施類似的出口管制。據(jù)消息人士透露，美國(guó)起初僅向半導(dǎo)體技術(shù)水平較高的荷蘭和日本施壓，但從去年下半年開始，美方加強(qiáng)對(duì)韓方的施壓力度，甚至點(diǎn)名韓國(guó)的特定企業(yè)，將韓國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口當(dāng)作“巨大隱患”。